07/27 星期四
15:43
周鸿祎谈 360 布局大模型初衷:只有躬身入局才能解决大模型安全问题
据新浪科技 7 月 27 日报道,“只有躬身入局做大模型,才能更好地解决大模型安全问题”,在 2023 全国工商联主席高端峰会暨全国优强民营企业助推河南高质量发展大会上,360 集团创始人周鸿祎发表主题演讲,表示人工智能大模型未来机会在企业级增量市场,大模型是“垂直化“是发展方向。他透露 360 大模型业务首个智算中心计划在郑州落地,算力将达到 1000P 以上。
07/26 星期三
14:18
台积电 AI 芯片已出现爆单,不排除须寻觅下个扩产地点的可能
据《科创板日报》援引台湾经济日报报道,台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。该厂应可满足台积电现阶段 AI 订单需求,考量到 AI 强劲未来需求,不排除须寻觅下个扩产地点的可能;按照台积电过往作法,应会等到订单到手再审慎评估扩厂。现阶段,台积电 AI 芯片已出现爆单,即使调整制程也无法满足客户需求,铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单;铜锣厂盖完后,月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3 D Fabric 制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。